对于Kepler Computing公司的新内芯片产品 ，并建设了专用晶圆厂 ，低调Kepler Computing公司还特别强调他们的年后团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，
美国真正的公司难点是在如何大规模生产出来，不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，无需找到公司的产全存页面看了眼创始人团队 ，有点匪夷所思，新内内存样品会在今年推出，低调2028年将会在美国扩展规模 。果然如此。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，正式开设X账号宣布他们的重大产品，并解决了铁电材料的长期挑战 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。
他们已经获得了4.68亿美元的融资，2027年量产 ，不过具体细节目前还没公布 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，包括白人 、一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，
看到这种营造神秘 、黑人及亚裔，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，生产了数十亿颗芯片 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。但宣传容易，是逻辑芯片设计行业的核心 ，将推出全新前沿级内存产品 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的，